登錄后方可查看聯系方式-
道康寧產品描述
產品簡介：
絕緣,導熱(thermal conductivity)
此材料提供了對產生熱的電子零件,如IC,電晶體,處理器..等具有極佳的導熱與傳熱效果,有膏油脂狀,有兼具導熱與接著兩種功能之橡膠狀的接著劑,也有用于灌注用雙組份型的產品的導熱材料規格化墊片狀..等應用方式提供選擇!產品耐高低溫-50C--+200C以上
性能：
比重: 2.7
硬度: (JIS A) 85
抗張強度 50Kgf / cm2
延伸性 30 %
絕緣強度: 25KV / mm
Volume Resistivity2 x 1014 Ω cm
接著力(鋁): 30Kgf / cm2
熱傳導系數:0.84W/MK
產品優點
1.良好的接著力
2.高熱傳導性
3.固化時間短
4.耐高低溫(-60 ~ -25
絕緣,導熱(thermal conductivity)
此材料提供了對產生熱的電子零件,如IC,電晶體,處理器..等具有極佳的導熱與傳熱效果,有膏油脂狀,有兼具導熱與接著兩種功能之橡膠狀的接著劑,也有用于灌注用雙組份型的產品的導熱材料規格化墊片狀..等應用方式提供選擇!產品耐高低溫-50C--+200C以上
性能：
比重: 2.7
硬度: (JIS A) 85
抗張強度 50Kgf / cm2
延伸性 30 %
絕緣強度: 25KV / mm
Volume Resistivity2 x 1014 Ω cm
接著力(鋁): 30Kgf / cm2
熱傳導系數:0.84W/MK
產品優點
1.良好的接著力
2.高熱傳導性
3.固化時間短
4.耐高低溫(-60 ~ -25
