1、目數(shù)
在國內(nèi)焊錫膏廠家多用錫粉的“顆粒度”來對不同錫膏進(jìn)行分類，而很多國外廠商或進(jìn)口焊錫膏多用“目數(shù)（MESH）”的概念來進(jìn)行不同錫膏的分類，目數(shù)基本概念是指篩網(wǎng)每一平方英寸面積上的網(wǎng)孔數(shù)；在實(shí)際錫粉生產(chǎn)過程中大多用幾層不同網(wǎng)眼的篩網(wǎng)來收集錫粉，因每層篩網(wǎng)的網(wǎng)眼大小不同，所以透過每層網(wǎng)眼的錫粉其顆粒度也不盡相同，最后收集到的錫粉顆粒，其顆粒度也是一個(gè)區(qū)域值；
錫膏目數(shù)指標(biāo)越大，該錫膏中錫粉的顆粒直徑就越小；而當(dāng)目數(shù)越小時(shí)就表示錫膏中錫粉的顆粒越大；如果錫膏的使用廠商按錫膏的目數(shù)指標(biāo)選擇錫膏時(shí)，應(yīng)根據(jù)PCB上距離最小的焊點(diǎn)之間的間距來確定：如果有較大間距時(shí)可選擇目數(shù)較小的錫膏，反之即當(dāng)各焊點(diǎn)間的間距較小時(shí)，就應(yīng)當(dāng)選擇目數(shù)較大的錫膏，一般選擇顆粒度直徑約為模板開口的1/5以內(nèi)。
2、合金組份
一般情況下，選擇Sn63/Pb37焊料合金組份即可滿足焊接要求；對于有銀（Ag）或鈀（Pd）鍍層器件的焊接，一般選擇合金組份Sn62/Pb36/Ag2的焊錫膏；對于有不耐熱沖擊器件的pcb焊接選擇含Bi的焊粉。
3、錫膏的粘度
在SMT的工作流程中因?yàn)閺挠∷ⅲɑ螯c(diǎn)注）完錫膏并貼上元件，到送入回流焊加熱制程，中間有一個(gè)移動(dòng)、放置或搬運(yùn)PCB的過程；在這個(gè)過程中為了保證已印刷好（或點(diǎn)好）的焊膏不變形、已貼在PCB焊膏上的元件不移位，所以要求錫膏在PCB進(jìn)入回流焊加熱之前，應(yīng)有良好的粘性及保持時(shí)間；高粘度的錫膏具有焊點(diǎn)成樁型效果好等特點(diǎn)，較適于細(xì)間距印刷；而低粘度的錫膏在印刷時(shí)具有較快下落、工具免洗刷、省時(shí)等特點(diǎn)，另外錫膏的粘度和溫度有很大的關(guān)系，在通常狀況下其粘度將會(huì)隨著溫度的升高而逐漸降低。
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