導電銀膠

產品概述       用于液晶顯示屏（LCD）、發光二極管（LED）、集成電路(IC)芯片、晶振等電子元件和組件的封裝和粘接，亦可應用于金屬與金屬之間的粘接，有逐步取代傳統的錫焊焊接的趨勢

優點       1、具有260℃的耐高溫性；2、高速固化；3、低粘度；4、卓越的粘接力；5、優良的點膠性能,無拖尾或拉絲現象

型號

指標       RX-1608    RX-1603        RX-1609      RX-2608

具

體

參

數    粘度       90-150dpa?s   90-150dpa?s   90-150dpa?s   120-130dpa?s

       觸變性    5.0   5.0   5.0   4.3

       銀含量    75% 85% 75% 85%

       體積電阻率    2.0×10-4Ω.cm     0.6×10-4Ω.cm     2.0×10-4Ω.cm     1.0×10-4Ω.cm

       導熱系數       10w/mk   25w/mk   10w/mk   6.1w/mk

解凍時間

       從-40℃回溫到25℃     -20℃回溫到25℃

10 克(針筒)   1.5小時  10 克(針筒)   1小時

20 克(針筒)   2小時     20 克(針筒)   1.5小時

50 克(瓶)      2.5小時  50 克(瓶)      2小時

操作說明       解凍后的膠應盡快轉移到點膠設備待用，盡量避免引入空氣和氣泡。盡量減少導電銀膠包裝罐瓶口打開時間，避免因瓶口打開溶劑揮發造成點膠困難。待設備加膠完畢后請立即將罐內剩余的銀膠密封好放入-40℃冰箱中進行冷凍，以防銀膠變質

固化條件       固化條件（恒溫）       固化時間

140℃     150分鐘

150℃     90~120分鐘

160℃     60分鐘

清潔       用酒精或丙酮酸溶液進行清洗

包裝規格       10G/支;30G/支；50G/支或按客戶要求

保質期    在-40℃低溫下貯存保質期為六個月，-20℃低溫下貯存保質期為三個月