顆粒形貌照片
牌號UFP-Cu-a參數
Cu （%）	≥99.3
C （%）	≤0.03
N （%）	≤0.01
氫損（%）	≤0.60
松裝密度（g/cm3）	1.0-1.1
振實密度（g/cm3）	1.9-2.1
粒度D10（um）	3.0-3.5
粒度D50（um）	6.2-6.5
粒度D90（um）	10.5-11.5

產品特性：

粒度小，粒度分布范圍窄，顆粒均一性好，比表面積大，流動性好。

主要用途：

1. 金剛石工具胎體基礎粉，促進胎體燒結合金化，提高胎體對金剛石的把持力。

2. 混合集成電路、片式多層電容器等布線、電極材料用厚膜電子漿料。

清河縣飛溥合金材料有限公司合作設立的集合金粉末研究、開發、生產為一體的科研生產基地。公司引進美國的金屬粉末生產線和全套檢測設備，采用成熟的工藝和先進的霧化設施，生產的金屬及合金粉末氧含量低，使用性能好。公司擁有多個研究級的實驗室——化學分析室、金相實驗室、粉體物理性能實驗室以及熱噴涂（焊）工藝實驗室（激光熔覆等離子噴涂（焊）、超音速噴涂、火焰噴涂（焊）、真空燒結等），產品達到國際先進水平。 公司主要生產各種規格的 噴涂焊絲、鎳基合金粉末、鈷基合金粉末、鐵基合金粉末、激光合金粉末、等離子陶瓷合金粉末、不銹鋼噴涂粉末、銅基合金粉末、純鎢粉末、純鈷粉末、純鎳粉末、純銅粉末、純錫粉末、不銹鋼粉末、熱噴涂焊絲、焊條等多個品種規格，主要用于熱噴涂（焊）、等離子噴焊、超音速噴涂、火焰噴焊、冶金壓制、催化劑、磁性材料等范圍。

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