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產品品牌晶和
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更新日期2024-08-22 09:37
品牌: |
晶和 |
所在地: |
廣東 廣州市 |
起訂: |
≥5 kg |
供貨總量: |
60000 kg |
有效期至: |
長期有效 |
規格: |
20kg/桶 |
球形氧化鋁 導熱填料高密度填充
球狀氧化鋁有高導熱,高填充,高度球狀化,磨損低,流動性強,粒度分布極易調整,有效提高樹脂及橡膠的高導熱和表面硬度。球形氧化鋁常用作絕緣導熱聚合物的填料,廣泛應用于導熱塑料、導熱橡膠、導熱粘合劑、導熱涂料。
產品特點
■其粒子球形率高,可對橡膠、塑料進行高密度填充,可得到粘度低、流動性好的混合物。
■粒度控制準確,填充性好;
■熱傳導率高;因其可高密度填充,與結晶硅粉相比,可得到熱傳導率高、散熱性好的混合物。
■耐磨性好;因其外觀為球形,對混煉機、成型機及模具等設備的磨損大大降低,可延長設備的使用壽命。
產品應用
■用作環氧樹脂、橡膠、塑料、半導體封裝樹脂用填充劑等有機物的導熱填料;
■精細陶瓷;
■拋光研磨劑。
■散熱片、散熱基板用填充劑(MC基板)、散熱油脂、相變化片
■有機硅散熱粘結劑及混合物用填充劑
產品指標
型 號 |
|
VK-L200 |
外 觀 |
|
白色粉末 |
顆粒形狀 |
|
類球型 |
Al2O3純度 |
|
≥99.99% |
晶型 |
|
α |
粒徑 |
|
100-200nm |
隨著集成技術和微封裝技術的發展,電子元器件和電子設備向小型化和微型化方向發展.電子設備所產生的熱量迅速積累、增加。為保證電子元器件在使用環境溫度下仍能高可靠性地正常工作。需要開發導熱絕緣高分子復合材料替代傳統高分子材料,作為熱界面和封裝材料,迅速將發熱元件熱量傳遞給散熱設備.保障電子設備正常運行。
填料的導熱機理
高分子材料本身的熱傳導系數比較小.所以填充型高分子復合材料導熱性能主要依賴于填充物的導熱系數、填充物在基體中的分布以及與基體的相互作用。填料用量較小時。填料雖均勻分散于樹脂中。但彼此間未能形成相互接觸和相互作用,導熱性提高不大;填料用量提高到某一臨界值時,填料間形成接觸和相互作用,體系內形成了類似網狀或鏈狀結構形態,即形成導熱網鏈。當導熱網鏈的取向與熱流方向一致時,材料導熱性能提高很快;體系中在熱流方向上未形成導熱網鏈時,會造成熱流方向上熱阻很大。導致材料導熱性能很差。制造具有優良綜合性能的導熱材料一般有兩種途徑:一種是合成具有高熱導率的結構聚合物;另一種是在聚合物中填充高導熱性的填料。后者比較常見。一般都是用高導熱性的金屬或無機填料對高分子材料進行填充。氧化鋁通常作為填料應用于絕緣導熱高分子復合材料。球形氧化鋁具有更高的填充量級更高的導熱性能.
晶瑞新材料 甘先生 18620162680
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