TAMURA田村無鉛無鹵錫膏TLF-204-NH(20-36)

TAMURA田村TLF-204-NH(20-36)無鉛無鹵錫膏特點：
· 采用無鉛(錫/銀/銅系)焊錫合金
· 使用無鹵助焊劑
· 連續印刷時粘度變化小，印刷質量穩定
· 即使在空氣下回流也具有很好的焊錫性
· 在高的峰值溫度下也具有優異的焊錫性
· 即使不清洗助焊劑殘留也具有優異的可靠性


TAMURA田村無鉛無鹵錫膏TLF-204-NH(20-36)參數：
項目         特性                  試驗方法
合金成分 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 JIS Z 3282(1999)
熔點         216～220℃         使用DSC檢測
錫粉粒度 20～36um         使用激光折射法
錫粉形狀 球狀                 JIS Z 3284(1994)
助焊液含量 11.8%                 JIS Z 3284(1994)
氯含量         0.0% (助焊劑中)         JIS Z 3197(1999)
黏度         180Pa.s                 JIS Z 3284(1994)
                                        Malcom PCU 型黏度計 25℃
水溶液電阻試驗 大于 1×104Ω.cm JIS Z 3197(1999)
絕緣電阻試驗 大于 1×109Ω         JIS Z 3284(1994)
流移性試驗 小于 0.20mm         把錫膏印刷于瓷制基板上，以 150℃加熱 60秒，從焊錫加熱前后的寬度測出流移幅度。STD-092b※
錫球試驗 幾乎無錫球發生         把錫膏印刷于瓷制基板上，溶融加熱后用 50倍顯微鏡觀察之。STD-009e※
焊錫擴散試驗 70%以上                 JIS Z 3197(1986) 
銅板腐蝕試驗 無腐蝕                 JIS Z 3197(1986) 
回焊后錫膏殘留物黏滯力測試 合格 JIS Z 3284(1994)
※ 田村測試方法(數值不是保證值)


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