晶圓切割膜貼膜機STK-7050可自動撕膜，手動取出晶圓



半自動晶圓切割膜貼膜機STK-7050特點：
自動滾軸貼膜技術；
手動放置和取出晶圓/承載環；
自動膠膜進給和貼膜；
自動收隔離紙，適用于 UV 膜和非 UV 膜；
自動圓形切刀切割膜；
自動撕膜，收廢膜 (選項)； 
晶圓臺盤溫度可編程控制，最高可達 120℃；
標準 12”晶圓臺盤用于 12”晶圓，可配置金屬臺盤或高密度陶瓷臺盤；
PLC 控制，帶 7”觸摸屏；
配置光簾保護功能，和緊急停機按鈕；
三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態監控；





半自動晶圓切割膜貼膜機性能：
晶圓收益：≥99.9%； 
貼膜質量：沒有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）；
每小時產能：≥80 片晶圓；
MTBF：>500 小時；
MTTR：<1 小時；
停機時間：<3%；

了解更多：http://www.hapoin.com/wafer_mounter/index2.htm



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