TJ高純鎢片 鉬片激光小孔加工鎳鈦合金 金箔微結構加工

    在超薄金屬材料，銅箔、不銹鋼箔、鈦合金箔、鎳合金箔等材料加工工具領域中，采用的是刀模切割或化學蝕刻方式實現，隨著需求的不斷提升，尤其是在5G、航空航天、衛星等領域的高標準要求下，傳統工藝模式逐漸顯現出疲軟。如刀模切割會產生變形和毛刺殘留，會影響到產品性能；化學蝕刻方式加工需要網版，尤其是對于多規格的材料加工所需網版數量大，不利于多種類產品加工，另外化學蝕刻對于環境是污染較為嚴重，特別是在環保管控的壓力下，越來越多的化學蝕刻加工廠撤離，給加工企業造成了不小的困擾。在此前提條件下，一種利用激光切割超薄金屬箔的工藝方式進入相關領域，為行業的發展帶來了新的思路。

    激光打孔：孔徑范圍在0.02mm以上，具體視材料及材料厚度來說。

激光打孔應用材質：

金屬：、鈦合金、青銅、銅、鎢鋼、鎳哈氏合金、硅鋼、鉭鋁合金、不銹鋼、鉬、鎳片、鉬片、鉭片、硅鋼片、銅

非金屬：金手指、復合材料、KAPTON、模型、實驗室航模、PET航模配件、PI、電子隔熱薄膜、絕緣墊片

脆性材料：玻璃、陶瓷、藍寶石、硅片、石墨等

精密激光打孔可做范圍及優勢：

小孔:1.00～3.00mm

次小孔:0.40～1.00mm

*小孔:0.1～0.40mm

微孔:0.02～0.10mm

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