TJ氮化鋁陶瓷/碳化硅陶瓷/陶瓷覆銅片異形切割激光打孔加工

陶瓷材料主要包括氧化鋁，氧化鋯，氮化鋁等等，廣泛應用于半導體，微電子，光電，軍事與各類研發項目。由于陶瓷材料的特殊屬性，一般不能采用傳統加工技術處理，而激光正是加工此類材料的理想工具。公司提供陶瓷切割，鉆孔，刻槽等多種業務和方案，對應不同的效果和效率（成本），客戶可以根據質量和價格進行靈活選擇。

陶瓷激光切割的優勢：

1.激光切割切口細窄，切縫兩邊平行且與表面垂直，精度可達±0.01mm；

2.切割表面光潔美觀，表面粗糙度只有幾十微米，甚至無需后續處理，零部件可直接使用；

3.材料經過激光切割后，熱影響區很小，并且工件變形小，切割精度高；

4.切割效率高，速度快，切割速度可達到1200mm/min；

5.非接觸式切割，激光切割時割炬與工件無接觸，不存在工具的磨損；

陶瓷激光加工的應用范圍：

1.陶瓷基板劃線、切割、打孔、主要材料包括氧化鋁陶瓷（Al2O3）氮化鋁陶瓷（AlN）

氧化鋯陶瓷(ZrO2)、氧化鈹陶瓷(BeO)、氮化硼陶瓷（BN）、碳化硅陶瓷（SiC）；

2. 非金屬切割, PCB板的切割、劃線、打孔，顯示面板、塑料、電子紙等材料的切割加工。

激光器類型:紫外激光器，光纖激光器，二氧化碳激光器等。