TJ藍(lán)寶石異形切割石英玻璃小孔激光切割

加工厚度：1.5mm以內(nèi)     精度：±0.02mm

可自動(dòng)分離廢料可對(duì)手機(jī)面板、聽(tīng)筒開(kāi)孔、打標(biāo)和 保護(hù)蓋板等各類藍(lán)寶石產(chǎn)品進(jìn)行加工原來(lái)

激光切割的原理：

激光切割利用高功率密度激光束照射來(lái)切割材料，使材料很快被加熱至汽化溫度，蒸發(fā)形成孔洞，而且能接觸高速氣流吹除熔融物質(zhì)，隨著光束對(duì)材料的移動(dòng)，形成切縫。具有切割尺寸精度高、切口無(wú)毛刺、切縫不變形、切割速度快而且加工形狀還不受限制等特點(diǎn)，當(dāng)然相對(duì)而言成本也很高。因此，綜合來(lái)看，藍(lán)寶石異型切割激光切割技術(shù)有望成為異形切割領(lǐng)域的主流切割技術(shù)。

藍(lán)寶石異形切割時(shí)刀輪切割和激光切割的區(qū)別

刀輪切割：屬于機(jī)械加工，沒(méi)有高溫問(wèn)題，不會(huì)導(dǎo)致框邊黃化與熱點(diǎn)缺口，但成品較粗糙，容易改變玻璃本身的應(yīng)力特性，且工序復(fù)雜且良率較低，相對(duì)于激光切割來(lái)說(shuō)出片率較低，不適用于精細(xì)的玻璃、藍(lán)寶石等材料的加工。

激光切割：利用高功率密度激光束照射被切割材料，使材料很快被加熱至汽化溫度，蒸發(fā)形成孔洞，同時(shí)借助與光束同軸的高速氣流吹除熔融物質(zhì)，隨著光束對(duì)材料的移動(dòng)，形成切縫。具有切割尺寸精度高、切口無(wú)毛刺、切縫不變形、切割速度快且不受加工形狀限制等特點(diǎn)，有望在全面屏異形切割領(lǐng)域獲得大規(guī)模應(yīng)用，但是相比較而言則會(huì)有成本高的不足。

梁工