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主要應用于半導體、材料科學、納米技術、光電子、薄膜技術等領域，具有以下用途：

1. 半導體器件測試與表征：用于不同溫度下的半導體料件、電子器件和光電子器件的性能測試和分析。

2. 材料性能表征：研究和測試材料在不同溫度下的電學、磁學、光學等性能，以及材料的穩定性和可靠性。

3. 納米結構與納米器件研究：在納米尺度上測量納米結構與納米器件的電學性能，及其在高溫真空環境中的穩定性和可靠性。

4. 薄膜與界面性能研究：在真空環境中測試薄膜、多層膜和薄膜器件等的電學、光學性能，以及薄膜與界面狀態的評價。

5. 表面處理與效應研究：對材料表面進行表征，并在高溫真空條件下研究表面處理方法，如氧化、氮化、硅化等的效應。

6. 功能材料及元器件的研發：開展各種功能材料及元器件的研究與開發工作，提高材料的性能水平，為電子、光電子、訊通等新技術的應用提供支持。

7. 微電子技術與工藝研究：探索制備新型而高效的微電子器件，開發具有市場競爭力的微電子器件和工藝。

8. 熱學性能測試與研究：測量和研究新材料、新器件以及其它元器件在不同溫度下的熱學性能，如熱導率、熱膨脹系數等。

總之，1000度高溫真空熱臺用于研究多種材料和器件在不同溫度和真空環境下的性能、可靠性和穩定性，為新材料、新器件和新技術的開發與應用提供強有力的科學依據。

技術參數；

真空腔體
類型	高溫加熱型 1000℃（高于 600℃需真空環境）
腔體材質	6061 鋁合金
腔體重量	約1.5KG
腔體內尺寸	147mmX72mmX22mm
腔體外尺寸	170mmX95mmX37mm
腔體上視窗尺寸	Φ42mm（可選配凹視窗用于減少窗口和樣品之間距離）
腔體抽氣口	KF16法蘭（其余接口規格可轉接）
腔體真空測量口	KF16 法蘭（其余接口規格可轉接）
腔體進氣口	公制3mm 6mm氣管接頭英制1/8mm 1/4mm 氣管接頭可選
腔體冷卻方式	腔體水冷+上蓋氣冷
腔體水冷接口	6mm快擰或 6mm快插
腔體正壓	≤0.05MPa
腔體真空度	機械泵≤5Pa （5分鐘）分子泵≤5E-3Pa（30分鐘）
樣品臺
樣品臺材質	高溫絕緣陶瓷
樣品臺尺寸	26x26mm
樣品臺加熱方式	電阻加熱
樣品臺-視窗距離	13mm（可選配凹視窗用于減少窗口和樣品之間距離）
樣品臺測溫傳感器	S 型熱電偶
樣品臺溫度	室溫到1000℃
樣品臺測溫誤差	±0.1℃
樣品臺升溫速率	高溫 100℃/min 最大值
溫控儀
溫度顯示	7寸人機界面
溫控類型	標準 PID 溫控 +自整定 30 段編程控溫
溫度分辨率	1℃
溫控精度	±1℃
溫度信號輸入類型	S （可選 PT100 熱電阻 K B 型熱電偶）
溫控輸出	直流線性電源加熱
輔助功能	溫度數據采集并導出實時溫度曲線+歷史溫度曲線可擴展真空讀數接口
溫控器尺寸	32cmX170cmX380cm
溫控器重量	約5.6KG
水冷機
冷卻方式	壓縮制冷
冷卻溫度	室溫到 5℃
冷卻水流量	10L/min
冷卻介質	純水
冷卻水管接口	6mm 快插
循環水箱容量	6L
水冷機尺寸	56cmX28cmX45cm
水冷機重量	約 26KG
整機功率	600W