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半導(dǎo)體芯片設(shè)備中的膜沉積和蝕刻設(shè)備營收漲幅最大，這兩種設(shè)備是用在生產(chǎn)大容量的 3D 內(nèi)存。暢旺的業(yè)績?nèi)舫掷m(xù)下去，全年營收可望突破去年財年破紀(jì)錄的 636 億日元。迪斯科是晶圓切割設(shè)備主要制造商，2016 財年上半年營收成長超過 10%，來到 140 億日元，該公司四分之一營收都是來自中國市場。

中國市場規(guī)模依舊超越歐洲市場及其他地區(qū)，年成長約12%。 高企的增長率除了國內(nèi)對中芯國際、長電等企業(yè)的扶持外，還有就是格羅方德、臺積電等知名企業(yè)和國內(nèi)的合資或者投資建廠，給中國帶來了增長的機遇。毫無疑問，中國在未來幾年在半導(dǎo)體設(shè)備方面有高速增長的需求。

半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)設(shè)備，目前在國家產(chǎn)業(yè)的帶動下，政策的鼓勵帶動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，目前對于半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)設(shè)備的需要在不斷的上升。

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