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產品品牌弘德勝自動化設備
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更新日期2019-06-14 22:48
品牌： |
弘德勝自動化設備 |
所在地： |
廣東 深圳市 |
起訂： |
≥1 臺 |
供貨總量： |
未填 |
有效期至： |
長期有效 |
工作氣壓： |
0.4-0.8Mpa |
一、產品用途
自動COG邦定設備是將IC芯片精確定位于LCD玻璃之上并進行綁定的裝置，整機由PLC+HMI組成控制核心，產品在完成對位并預壓后由平臺傳輸到本壓進行綁定壓接。采用ACF（一種各向異性導電膠）通過熱壓直接將IC邦定到LCD屏上。邦定后的整個模塊則還要通過FPC（柔性印刷線路板）或金屬引腳與PCB板連接在一起。液晶屏、ACF、驅動IC是COG的三大關鍵組件。
二、性能特點
1、加溫曲線與數字溫度同步顯示；
2、可存儲500組功能參數；
3、可根據刀頭功率調整熱電偶輸出參數；
4、雙缸自重消除結構、壓力精準。
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