1,熱輻射效果

透過了解陶瓷材料本身不積蓄熱量的特性,不斷的測試研究后開發(fā)出微孔洞化結(jié)構(gòu)的陶瓷散熱片,在同單位面積下可多出30%的孔隙率,相同表面積相比之下可遠(yuǎn)大于致密表面材料的表面積。

2,熱對流效果

由于微孔洞化結(jié)構(gòu)的關(guān)系,陶瓷散熱片的表面積相較金屬散熱器多出約30%的孔隙,因而與對流介質(zhì)空氣又更大的接觸面積,能夠在同一單位時間內(nèi)帶走更多的熱量。

3,利用陶瓷材料本身所擁有的特性來達(dá)到散熱的效能

1,材質(zhì)：碳化硅（黑色,灰綠色）

2,導(dǎo)熱率：平均 10w/m.k左右

3,密度：1.89 熱膨脹系數(shù)：0.000004

4,微孔陶瓷熱容量小,本身不蓄熱,直接散熱,不會像金屬散熱片一樣形成“熱 階梯”,影響散熱；

5,最大的特色,就是陶瓷本身微孔洞的結(jié)構(gòu),極大地增加了與空氣接觸的散熱面積,大大增強了散熱效果,同比條件,在自然對流狀態(tài)下,散熱效果比超銅,鋁；

6,微孔陶瓷本身絕緣,耐高溫,抗氧化,耐酸堿；

7,微孔陶瓷可耐大電流,可打高壓,可防漏電擊穿,沒有噪音,不會與MOS等功率管產(chǎn)生耦合寄生電容,并因此簡化濾波過程；所需的爬電距離比金屬體要求的短,進(jìn)一步節(jié)省了板空間,更利于工程師的設(shè)計和電氣認(rèn)證的通過；

8,微孔陶瓷可有效防干擾,抗靜電影響,并吸潮,防塵,不影響其效果；

9,微孔陶瓷散熱的多向性,更適合于多向性散熱的IC的封裝方式；

10,微孔陶瓷體積小,重量輕,不占空間,節(jié)省用料,節(jié)省運費,更有利于產(chǎn)品設(shè)計的合理布局；

11,微孔陶瓷屬于無機材料,更符合環(huán)保；

12,微孔陶瓷適用于IC,MOS,三極管,肖特基,IGBT等等需要散熱的熱源！

13,特別適用于低瓦數(shù)功耗,設(shè)計空間講究輕,薄,短,小的皆可使用。如：超薄型LCD/LED 液晶電視/液晶顯示器,LED-NB,微型投影儀,掌上型MP4/MP5,ADSL數(shù)據(jù)機,路由器,機頂盒等