陶瓷導熱材料 硅膠導熱導電材料
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更新日期2018-10-19 16:40
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鋁碳化硅(AlSiC)是鋁基碳化硅顆粒增強復合材料的簡稱,它充分結(jié)合了碳化硅陶瓷和金屬鋁的不同優(yōu)勢,具有高導熱性、與芯片相匹配的熱膨脹系數(shù)、密度小、重量輕,以及高硬度和高抗彎強度,是新一代電子封裝材料中的佼佼者,滿足了封裝的輕便化、高密度化等要求,適于應(yīng)用航空、航天、高鐵及微波等領(lǐng)域,是解決熱學管理問題的首選材料。
AlSiC7 MIQAM/QB
類別 |
標準 |
單位 |
||
A級品 |
B級品 |
C級品 |
||
熱導率 |
>210 |
>180 |
>150 |
W/m.K(25℃) |
密度 |
>3.00 |
>2.97 |
>2.95 |
g/cm3 |
膨脹系數(shù) |
7 |
8 |
ppm/℃(25℃) |
|
氣密性 |
<5*10 |
atm·cm3/s,He |
||
抗彎強度 |
>300 |
MPa |
||
電阻率 |
30 |
μΩ·cm |
||
彈性模量 |
>200 |
GPa |
封裝之王進入LED應(yīng)用鋁瓷
受熱絕不變形
導熱性勝于金屬
絕無界面熱阻
人類所設(shè)計的最理想封裝材料
輕:比銅輕三分之二,與鋁相當
硬:碰不壞,摔不碎
剛:折不彎,不變形
巧:想做什么樣就做成什么樣
廉:平價材料,個個用得起
美:外表處理后與金屬無異
無需復雜設(shè)計僅要薄薄一片
鋁瓷 MIQAM/QB
類別 |
標準 |
單位 |
||
A級品 |
B級品 |
C級品 |
||
熱導率 |
>210 |
>180 |
>150 |
W/m.K(25℃) |
密度 |
>3.00 |
>2.97 |
>2.95 |
g/cm3 |
膨脹系數(shù) |
7 |
8 |
ppm/℃(25℃) |
|
氣密性 |
<5*10 |
atm·cm3/s,He |
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抗彎強度 |
>300 |
MPa |
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電阻率 |
30 |
μΩ·cm |
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彈性模量 |
>200 |
GPa |
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