導熱矽膠片也叫導熱硅膠墊，導熱硅膠片具有良好的導熱能力和高等級的耐壓，是極具工

藝性和實用性的導熱材料。矽是硅的舊稱，在大陸矽膠一般叫做硅膠，導熱硅膠片是硅膠種類中的一種，在臺灣和其它亞洲地區仍把導熱硅膠片稱為導熱矽膠片。

矽膠片參數及應用折疊

材質：UL合格SILICON，防火等級94V-0；

主要功能：絕緣、散熱、防火、減震等。

常用顏色：粉紅色、灰色、藍色、 常用厚度：0.23，0.3，0.45，0.6, 0.8mm。

矽膠布的用途：用于電子電器、汽車機械等機體內作為散熱、絕緣部件，可長久使用對金屬元器件無腐蝕。

應用范圍：功率器件（電源供應、計算器、電信）；車用電子模快（發動機擦試器）電源模快、計算器應用（CPU、GPU、USICS、硬驅動器）。硅膠片主要應用于電晶體與散熱片之間。

其他要點：符合ROHS，常備庫存，系列尺寸。

導熱系數的范圍以及穩定度折疊

導熱矽膠片在導熱系數方面可選擇性較大,可以從0.8w/k.m ----3.0w/k.m以上，且性能穩定,長期使用可靠.

導熱雙面膠目前最高導熱系數不超過1.0w/k-m的,導熱效果不理想;

導熱硅脂屬常溫固化工藝，在高溫狀態下易產生表面干裂，性能不穩定,容易揮發以及流動,導熱能力會逐步下降,不利于長期的可靠系統運作.

EMC，絕緣的性能折疊

導熱矽膠片因本身材料特性具有絕緣導熱特性,對EMC具有很好的防護,由硅膠材質的原因不容易被刺穿和在受壓狀態下撕裂或破損,EMC可靠性就比較好。

導熱雙面膠因其材料本身特性的限制，它對EMC防護性能比較低，很多時候達不到客戶需求，在使用時比較局限，一般只有在芯片本身做了絕緣處理或芯片表面做了EMC防護時才可以使用。

導熱硅脂因材料特性本身的EMC防護性能也比較低，很多時候達不到客戶需求，在使用時比較局限，一般只有芯片本身做了絕緣處理或芯片表面做了EMC防護才可以使用。