一、產(chǎn)品簡(jiǎn)介

薄膜集成電路是指將整個(gè)電路的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件以及它們之間的互連引線，全部用厚度在１微米以下的金屬、半導(dǎo)體、金屬氧化物、多種金屬混合相、合金或絕緣介質(zhì)薄膜，并通過(guò)真空蒸發(fā)、濺射和電鍍等工藝制成的集成電路。并采用薄膜工藝在玻璃或陶瓷基片上制作電路元、器件及其接線，并加以封裝而成。

二、產(chǎn)品特點(diǎn)及運(yùn)用

1.1產(chǎn)品特點(diǎn)為:將電阻、電容數(shù)值控制較精確，不僅數(shù)值范圍寬，且集成度高。主要用于線性電路。

1.2運(yùn)用：產(chǎn)品被廣泛運(yùn)用于LED 大功率照明領(lǐng)域、傳感技術(shù)領(lǐng)域以及通訊領(lǐng)域等，如微波毫米波通訊、光通訊、無(wú)線電通訊等等。

三、產(chǎn)品參數(shù)（供參考）

2.1種類：氧化鈹（BeO）

2.2純度:99.5%

2.3介電常數(shù)：6.5IMHZ 

2.4導(dǎo)熱率（TC）:270W/m.K

2.5表面粗糙度：＜0.5（20.0）Ra(um)

2.6耗損因數(shù)（DF）：0.0004IMHZ

2.7基片常規(guī)厚度：0.127±0.025mm / 0.254±0.025mm / 0.381±0.50mm / 0.508±0.050mm/ 0.635±0.050mm / 0.762±0.050mm/ 1.000±0.050mm

注：以上參數(shù)可根據(jù)客戶要求來(lái)定制，詳情請(qǐng)與我們聯(lián)系！！

四、制作工藝及產(chǎn)品構(gòu)成

3.1、薄膜工藝包括蒸發(fā)、濺射、化學(xué)氣相淀積等。更多的實(shí)用化的薄膜集成電路采用混合工藝，即用薄膜技術(shù)在玻璃、微晶玻璃、鍍釉和拋光氧化鋁陶瓷基片上制備無(wú)源元件和電路元件間的連線，再將集成電路、晶體管、二極管等有源器件的芯片和不使用薄膜工藝制作的功率電阻、大容量的電容器、電感等元件用熱壓焊接、超聲焊接、梁式引線或凸點(diǎn)倒裝焊接等方式，就可以組裝成一塊完整的集成電路。

3.2、薄膜集成電路中的有源器件，即晶體管路 ，有兩種材料結(jié)構(gòu)形式：一種是薄膜場(chǎng)效應(yīng)硫化鎘或硒化鎘晶體管，另一種是薄膜熱電子放大器。

五、深圳德平電子有限公司

深圳德平電子有限公司是一家從事射頻器件研究開(kāi)發(fā)與生產(chǎn)的專業(yè)廠家。公司技術(shù)力量雄厚，擁有先進(jìn)的檢測(cè)設(shè)備，完善的生產(chǎn)工藝，具備根據(jù)客戶的不同需求進(jìn)行開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)的能力。我們的產(chǎn)品致力于網(wǎng)絡(luò)通訊、專業(yè)研制生產(chǎn)射頻大功率電阻，圓柱微波電阻，法蘭終端負(fù)載電阻，同軸衰減片，濾波連接器，穿心電容等高科技領(lǐng)域。
 

公司自2012年成立以來(lái)，憑著過(guò)硬的研發(fā)技術(shù)和可靠的產(chǎn)品質(zhì)量，以“質(zhì)量”為經(jīng)營(yíng)理念,良好的專業(yè)素質(zhì)、高度的敬業(yè)精神和規(guī)范化的管理為基礎(chǔ)，不斷拓展企業(yè)規(guī)模、增強(qiáng)企業(yè)實(shí)力，建立了良好的企業(yè)環(huán)境。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于負(fù)載、衰減器、隔離器、環(huán)形器等微波產(chǎn)品的生產(chǎn)。并已通過(guò)了RHOHS環(huán)保檢測(cè)認(rèn)證，以完善的服務(wù)，良好的信譽(yù)，取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步與發(fā)展。贏得了廣大客戶需求和信賴。