LED水紋燈_LED燈價格_LED燈圖片

封裝工藝技術對LED性能起著至關重要的作用。LED封裝方法、材料、結構和工藝的選擇主要由芯片結構、光電／機械特性、具體應用和成本等因素決定。隨著 功率的增大，特別是固態照明技術發展的需求，對LED封裝的光學、熱學、電學和機械結構等提出了新的、更高的要求。為了有效地降低封裝熱阻，提高出光效率，必須采用全新的技術思路來進行封裝設計。從工藝兼容性及降低生產成本的角度看，LED封裝設計應與芯片設計同時進行，即芯片設計時就應該考慮到封裝結 構和工藝。目前功率LED封裝結構的主要發展趨勢是：尺寸小型化、器件熱阻最小化、平面貼片化、耐受結溫最高化、單燈光通量最大化；目標是提高光通量、光 效，減少光衰、失效率，提高一致性和可靠性。具體而言，大功率LED封裝的關鍵技術主要包括：熱散技術、光學設計技術、結構設計技術、熒光粉涂覆技術、共晶焊技術等。