封裝焊后錫膏用什么洗-4G5G模塊清洗劑W3000D水基清洗劑合明科技直供

4G5G模塊清洗劑W3000D是一款堿性水基清洗劑，可以快速有效的去除汽車電子PCBA線路板、BMS新能源汽車PCBA線路板、5G電子產(chǎn)品PCBA線路板等焊接工藝后的錫膏、助焊劑殘留、灰塵及焊盤氧化層。適用于超聲波清洗工藝、噴淋清洗工藝。配合漂洗和干燥，可以有效去除元器件底部細(xì)小間隙中的殘留物，清洗之后焊點保持光亮。

4G5G模塊清洗劑W3000D水基清洗劑是常規(guī)液，應(yīng)用濃度為100%，產(chǎn)品具有配方溫和、清洗力強(qiáng)，清洗負(fù)載力高，可過濾性好，超長的使用壽命，維護(hù)成本低等特點。不含鹵素，使用安全，不需要額外的防爆措施，不含物體物質(zhì)，被清洗件和清洗設(shè)備上無殘留，無發(fā)白現(xiàn)象。材料安全環(huán)保，不含VOC成分，完全滿足VOC排放的相關(guān)***要求，創(chuàng)造安全環(huán)保的作業(yè)環(huán)境，保障員工身心健康。可極大提高工作效率，降低生產(chǎn)成本。本產(chǎn)品滿足環(huán)保規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)：ROHS\REACH\HF\***SS-00259。經(jīng)第三方***認(rèn)證機(jī)構(gòu)—SGS檢測驗證。

4G5G模塊清洗劑W3000D產(chǎn)品簡介

W3000D是針對汽車電子PCBA線路板、BMS新能源汽車PCBA線路板、5G電子產(chǎn)品PCBA焊后清洗開發(fā)的一款堿性水基清洗劑，能夠快速有效的去除焊后錫膏、助焊劑、焊盤氧化層及灰塵等殘留物質(zhì)。適用于超聲波和噴淋清洗工藝。該產(chǎn)品采用合明科技自主專-利技術(shù)研發(fā)，清洗力強(qiáng)，氣味清淡，不含鹵素。溫和的配方使其對敏感金屬合金具有良好的材料兼容性，是一款理想的環(huán)保型水基清洗劑。隨著電子產(chǎn)品微小、輕量、精密化的發(fā)展，電子清洗在制造業(yè)中變的越來越重要，相對于傳統(tǒng)的清洗劑，W3000D水基清洗劑***了火災(zāi)安全隱患，更能滿足不斷提升的環(huán)保物質(zhì)等級要求，順應(yīng)了未來清洗業(yè)發(fā)展的方向。

4G5G模塊清洗劑W3000D應(yīng)用范圍

     W3000D應(yīng)用在超聲波清洗工藝和噴淋清洗工藝中，用于去除汽車電子PCBA線路板、BMS新能源汽車PCBA線路板、5G電子產(chǎn)品PCBA焊接工藝后的錫膏、助焊劑殘留、灰塵及焊盤氧化層。應(yīng)用效果如下列表中所列。

4G5G模塊清洗劑W3000D優(yōu)點

• 清洗負(fù)載能力高，可過濾性好，具有超長的使用壽命，維護(hù)成本低。
• 能夠有效清除元器件底部細(xì)小間隙中的殘留物，清洗之后焊點保持光亮。

配方溫和，特別適用于較長接觸時間的清洗應(yīng)用。對PCBA上各種零器件無影響，材料兼容性好。

• 不含鹵素，使用安全，不需要額外的防爆措施。
• 無泡沫，適合用在噴淋清洗工藝中。
• 不含固態(tài)物質(zhì)，被清洗件和清洗設(shè)備上無殘留，無發(fā)白現(xiàn)象。

合明科技擁有完整、多品種的產(chǎn)品鏈，包括電子制程工藝清洗材料水基環(huán)保清洗劑：PCBA線路板（電路板）清洗、攝像模組***模組PCBA線路板（電路板）清洗、5G電子產(chǎn)品PCBA線路板（電路板）清洗、汽車電子線路板清洗、ECU發(fā)動機(jī)行車管理系統(tǒng)PCBA線路板（電路板）清洗、半導(dǎo)體封測水基環(huán)保清洗、PoP堆疊芯片清洗、倒裝芯片清洗、功率器件清洗、4G5G模塊清洗、5G電源板清洗、5G微波板清洗、儲能線路板清洗、電子元器件清洗、BMS電池管理系統(tǒng)PCBA線路板（電路板）清洗、SMT錫膏印刷機(jī)底部擦拭水基環(huán)保清洗、SMT錫膏網(wǎng)板水基環(huán)保清洗、SMT紅膠網(wǎng)板水基環(huán)保清洗、選擇性波峰焊噴錫嘴無鹵水基環(huán)保清洗、SMT焊接治具水基環(huán)保清洗、SMT設(shè)備***水基環(huán)保清洗、回流焊爐***與清洗、波峰焊爐***與清洗、精密金屬表面水基環(huán)保清洗、飛機(jī)航空精密零部件清洗、發(fā)動機(jī)清洗、冷凝器水基環(huán)保清洗、過濾網(wǎng)水基環(huán)保清洗、鏈爪水基環(huán)保清洗、SMT設(shè)備零部件必拆件（可拆件）水基環(huán)保清洗；電子清洗劑、水基環(huán)保清洗劑、環(huán)保清洗劑、***電子焊接助焊劑、***配套環(huán)保清洗設(shè)備、超聲波鋼網(wǎng)清洗機(jī)、全自動夾治具載具水基清洗機(jī)、全自動通過式油墨絲印網(wǎng)板噴淋水基清洗機(jī)等完全能夠替代國外進(jìn)口產(chǎn)品、產(chǎn)品線和技術(shù)。

合明科技擁有技術(shù)精湛的研發(fā)團(tuán)隊、精良的實驗裝備和***的實驗室、聚集了高***素質(zhì)的銷售精英以及建造了高度精細(xì)化、規(guī)范安全化的生產(chǎn)工業(yè)園。

全系列產(chǎn)品均為合明科技自主研發(fā)，自有知識產(chǎn)權(quán)，部分產(chǎn)品技術(shù)為獨有技術(shù)，是國內(nèi)為數(shù)不多擁有最完整、產(chǎn)品鏈品種***的公司，在集成電路半導(dǎo)體的清洗領(lǐng)域，半導(dǎo)體的精密組件、封裝測試制造清洗上，電子水基環(huán)保清洗高難度、高水平的領(lǐng)域，如攝像模組、***清洗上，具有成熟穩(wěn)定而又具前沿的技術(shù)水平。

4G5G模塊清洗劑,清洗的重要性

通常電子產(chǎn)品焊接后 ,其板面總是存在不同程度的助焊劑殘留物及其它類型的污染物, 即使使用了低固態(tài)含量不含鹵素的免清洗助焊劑仍會有或多或少殘留物 。因此清洗對保證電子產(chǎn)品的可靠性 、電氣指標(biāo)、工作壽命有著及其重要的作用 。

印制板電路組件清洗的重要性:(1)清除助焊劑殘留物、膠帶紙或阻焊膜的殘膠、塵埃、油脂 、微粒和汗跡等污染物 ,防止對元器件 、印制導(dǎo)線和焊點產(chǎn)生腐蝕和其他缺陷的產(chǎn)生, 提高組件的性能和可靠性 ;(2)清除腐蝕物的危害 ,保證組件電氣性能測試的順利進(jìn)行 ,焊點上過多的助焊劑慘殘留物會使測試探針不能良好地接觸焊點, 從而影響測試結(jié)果的正確性;(3)組件表面的污染物會妨礙三防涂敷層的結(jié)合力 ;(4)使組件外觀清晰 ,熱損傷和層裂等一些缺陷顯漏出來,以便進(jìn)行檢測和排除故障 ^[1, 2] 。

因此印制電路板的清洗方法日益受到電子設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)的重視成為電子裝聯(lián)中保證可靠性的一道重要工序 。清洗實際上是一種去污染的工藝, 為了正確選擇清洗材料以及確定清洗工藝和清洗設(shè)備,必須對影響清洗的各種因素、污染物類型和有關(guān)清洗理論有全面的了解。