一、產品簡介及外形

1.1陶瓷集成電路在指定陶瓷介質基片上通過濺射、電鍍、蝕刻等工藝將電阻、電容、電感、微帶等集成在基板上，形成特殊功能的電路。

1.2我司生產的集成電路外形有：矩形、斜角、圓角、通孔金屬和側面金屬化電路。可在電路內部加工安裝，矩形部分的加工方式為砂輪切割，非矩形部分為激光加工。

二、產品參數（供參考）

2.1種類：氮化鋁（ALN）

2.2純度:99%

2.3介電常數:9.6@IMHZ

2.4導熱率:230W/m.K

2.5表面粗糙度：＜0.05（2.0）Ra(um)

2.6耗損因數：0.0004@IMHZ

2.7基片常規厚度：0.127±0.025mm / 0.254±0.025mm / 0.381±0.50mm / 0.508±0.050mm/ 0.635±0.050mm / 0.762±0.050mm/ 1.000±0.050mm(其他的可根據客戶要求定制)

注）：信息供參考，詳情請與我們的工作人員聯系！！

三、產品性能指標

3.1導帶離金屬邊緣的距離：0.025-0.050mm；

3.2最小電阻寬度：0.05mm；

3.3孔邊距到圖形的最小距離：1mm；

3.4最小電阻長度：0.05mm；

3.5電阻邊緣與導帶最小空白距離：0.025MM；

3.6最小通孔直徑：0.8倍基片厚度；

3.7最小孔邊距：1.6倍基片厚度；

注）：信息供參考，詳情請與我們的工作人員聯系！！

四、最小線寬與線距及對應的精度（供參考）

4.1最小線寬與線距15-30um，精度為±2；

4.2最小線寬與線距30-50um，精度為±5；

4.3最小線寬與線距50-100um，精度為±7；

4.4最小線寬與線距大于100um，精度為±10；

注）：信息供參考，詳情請與我們的工作人員聯系！！

五、金屬層功能（供參考）

5.1粘附層Tiw:800-1200?  ；常用粘附層。

5.2粘附層Ti:800-1200?   ；基片Ra=10nm 使用Ti粘附層。

5.3粘附層Ni Cr:300-800? ；Nicr 作為粘附層 。

5.4粘附層TaN：200-600?  ；---

5.5阻擋層Ni:0.1-0.2μm,2.0(Max)；改善Sn/Pb、Au/Sn 可焊性。

5.6導帶層Au:0.5-8.0μm ；---

注）：信息供參考，詳情請與我們的工作人員聯系！！

六、產品售后與訂購說明

6.1一流品質，民品價格，發貨快速，規格齊全，歡迎廣大新老客戶來電來函洽談訂購！！

6.2我司所交產品準時，并依約定規格驗收；

6.3不合格品由供應商取回，并重新確認交貨日期；

6.4如屬采購方內部問題，不得對我司有任何不合理之要求；

6.5因天災等非人力所抵擋因素外，我司應安本合約所規定之日期交貨；
 

七、深圳德平電子有限公司

深圳德平電子有限公司是一家從事射頻器件研究開發與生產的專業廠家。公司技術力量雄厚，擁有先進的檢測設備，完善的生產工藝，具備根據客戶的不同需求進行開發和生產的能力。我們的產品致力于網絡通訊、專業研制生產射頻大功率電阻，圓柱微波電阻，法蘭終端負載電阻，同軸衰減片，濾波連接器，穿心電容等高科技領域。

本公司主營：大功率射頻電阻,圓柱微波電阻,高頻貼片電阻,穿心電容,法蘭負載電阻,管狀穿心電容濾波器，薄膜衰減片,饋通濾波器等產品，是出色的電子產品公司，擁有出色的高中層管理隊伍，我們在技術開發、市場營銷、財務分析等方面擁有豐富的管理經驗，選擇我們，值得你信賴！