BGA152翻蓋雙面彈一拖二測(cè)試座

（此款免焊接，Socket直接通過(guò)定位螺絲鎖緊在測(cè)試板上）

      BGA152翻蓋彈片一拖二測(cè)試座是我公司為了FLASH行 業(yè)研發(fā)的低成本解決方案，翻蓋操作取換芯片簡(jiǎn)單，大批量測(cè)試時(shí)減少對(duì)測(cè)試員工手的傷害！成為最高性價(jià)比的測(cè)試座，該產(chǎn)品采用弓形彈片結(jié)構(gòu)，這種結(jié)構(gòu)加上進(jìn) 口鈹 銅鍍金有良好的伸縮性能，特殊的月牙形針頭，更可以做到日本等品牌測(cè)試座做不到重要的特點(diǎn)：我們的可以有球無(wú)球殘球均可測(cè)試！而其他品牌只能測(cè)試新的有球 的芯片。

 產(chǎn)品簡(jiǎn)介

產(chǎn)品用途:編程座、測(cè)試座，對(duì)BGA152的IC芯片進(jìn)行測(cè)試、讀取數(shù)據(jù)

適用封裝:BGA152、BGA132 引腳間距1.0mm

測(cè)試座:BGA152/132-1.0

特別說(shuō)明：暫時(shí)只能持TLC等級(jí)的FLASH,支持8CE以下的芯片

SM2256K主控

 產(chǎn)品特點(diǎn)

1. 可以測(cè)試8CE的BGA152/132的FLASH,除此之外更加適合大批量測(cè)試BGA152的客戶

2.它與測(cè)試板的接觸是直接pin to pin的接觸，采用的雙頭弓形彈片結(jié)構(gòu)，不需要焊在測(cè)試板上面，測(cè)試座通過(guò)雙面有彈性的pin針直接頂在焊盤上面，接觸穩(wěn)定，例如說(shuō)更換2246EN的測(cè)試板，只需要把測(cè)試座四周的螺絲取掉，鎖在需要的測(cè)試板上面就可以了

 規(guī)格尺寸

型號(hào):BGA152/132-1.0

引腳間距(mm):1.0

腳位:88

適配芯片尺寸:12*18mm 或 14*18mm  可更換限位框，買前告知芯片尺寸。