牙科CBCT就是錐形束投照計算機重組斷層影像設備。其基本原理是X線從各個方向通過被檢部位多部位連續掃描,利用計算機程序對X線通過不同部位后的衰減情況進行分析測量，采集被拍攝部位的三維信息，全面觀察其內部結構從而獲得被檢部位所有信息，進行容積重組形成分辨率更高的圖像。
  在成像中，除了光源，另一個必不可少的元件就是平板探測器。對于牙科CBCT而言，平板探測器是影響其影像質量的核心因素。平板探測器內部主要閃爍體、探測器和讀出電路。其中閃爍體和探測器更是尤為重要。
  閃爍體負責把X射線轉化為可見光（X射線難以直接被探測器所探測），探測器負責讀取可見光信息并轉換為電信號，之后由讀出電路將電信號傳遞到PC里面。
  閃爍體的類型有很多種，目前在牙科X射線中主要使用的是CsI（碘化銫閃爍體）。在碘化銫閃爍體中分辨率zui高的就是針狀碘化銫。針狀結構類似于光導，在輸出可見光的時候，發光更加集中，亮度更強，分辨率更高。 
  探測器位于閃爍體之下，用于接收閃爍體發出的可見光，把光信號轉換為電信號，是光電轉化的關鍵一步。目前市場上有兩種用于牙科CBCT http://www.pl999.com/class.php?anclss=1&nclass=411成像的探測器：CMOS平板探測器和TFT平板探測器（也稱非晶硅平板探測器）。TFT平板探測器在尺寸和視野有優勢，中大視野和大視野平板全部是TFT平板，而CMOS平板探測器為單晶硅結構，電荷遷移速率快，電阻率越低（R越小），則時間常數RC越小，圖像讀出速率越快，具備高量子探測效率、高空間分辨率、低噪聲等特性，但在CMOS平板成像面積通常受限于晶圓尺寸。廣泛應用的8寸晶圓，其成像尺寸大概在13cm*13cm或15cm*12cm，需要"大尺寸"的應用下，拼接的CMOS平板在拼接處都會存在間隙和失效像素線，進而導致部分的圖像會有缺失，需要后期通過軟件進行wsjzodgtl修正。
  因此，TFT工藝多用于制造大面積平板探測器，多用于高端坐式牙科CBCT機，而CMOS工藝多用于制造中視野平板探測器。用戶在選擇平板探測器時，應根據成像視野大小、射線源條件、空間分辨率要求、成像動態需求等劑等眾多因素中進行平衡和綜合。想了解產品具體參數及價格信息等，歡迎留言或致電400-6656-888