晶圓凸塊水溶性焊膏助焊劑清洗劑水基型W3110合明科技

晶圓凸塊焊膏清洗劑W3110是一款針對電子組裝、半導體器件焊后、晶圓封裝前清洗而開發堿性水基清洗劑。該產品能夠有效去除多種助焊劑、錫膏焊后殘留物，清洗包括電路板組裝件、引線框架、分立器件、功率模塊、功率LED、倒裝芯片和CMOS焊接后的各種助焊劑、錫膏殘留物。

晶圓凸塊焊膏清洗劑W3110為濃縮型水基清洗劑，用去離子水按一定比例稀釋后使用，可適用于超聲、噴淋工藝，配合去離子水漂洗，能達到非常好的清洗效果。清洗后的表面離子殘留物少、可靠性高

晶圓凸塊焊膏清洗劑W3110水基清洗劑處理銅、鋁，特別是鎳等敏感材料時確保了極佳的材料兼容性，除金屬外對各種保護膜也有很好的兼容性。清洗液非常低的表面張力能夠有效清除元器件底部細小間隙中的殘留物，并能夠輕易的被去離子水漂洗干凈。

晶圓凸塊焊膏清洗劑W3110是一款濃縮液水基清洗劑，可根據殘留物的可清洗難易程度，按不同比例進行稀釋后使用。稀釋液無閃點，其配方中不含任何鹵素成分且氣味清淡。本產品滿足環保規范標準：ROHS\REACH\HF\索尼SS-00259。經第三方權威認證機構—SGS檢測驗證。

本網頁沒有列出合明科技所有的產品信息， 如果您沒有找到您所需要的產品信息，歡迎通過在線咨詢、電話、郵件等方式聯系我們。為您提供專業定制化清洗解決方案。

歡迎來電咨詢合明科技電子元器件助焊劑，SIP系統級封裝芯片水基清洗方案，表面貼裝元器件焊后清洗劑,PCB波峰焊清洗劑,治具助焊劑清洗劑,助焊劑清洗劑,PCB治具清洗劑,PCB助焊劑清洗劑,合明科技，SMT電子制程水基清洗全工藝解決方案,汽車用 IGBT芯片封裝焊后清洗劑,IGBT芯片清洗劑,IGBT模塊焊后錫膏清洗劑,IGBT功率半導體模塊清洗,SMT錫膏回流焊后清洗劑,PCBA焊后水基清洗劑，系統封裝CQFP器件焊后助焊劑清洗劑、SIP芯片焊后清洗劑、BMS電路板焊后清洗劑，半導體分立器件除助焊劑清洗液、半水基清洗劑、IGBT功率模塊焊后錫膏水基清洗劑、PCB組件封裝焊后水性環保清洗劑、SMT封裝焊后清洗劑、精密電子清洗劑、半導體分立器件清洗劑、SMT焊接助焊劑清洗劑、錫嘴氧化物清洗劑、PCBA清洗劑、芯片封裝焊后清洗劑、水性清洗劑、FPC清洗劑、BGA植球后清洗劑、球焊膏清洗劑、FPC電路板水基清洗劑、堆疊組裝POP芯片清洗劑、油墨絲印網板水基清洗全工藝解決方案、BMS新能源汽車電池管理系統電路板制程工藝水基清洗解決方案、儲能BMS電路板水基清洗劑、PCBA焊后助焊劑清洗劑、組件和基板除助焊劑中性水基清洗劑、功率電子除助焊劑水基清洗劑、功率模塊/DCB、引線框架和分立器件除助焊劑水基清洗劑、封裝及晶圓清洗水基清洗劑、倒裝芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封裝焊后清洗劑、SMT鋼網、絲網和誤印板清洗除錫膏、銀漿、紅膠，SMT印刷機網板底部擦拭水基清洗劑、焊接夾治具、回流焊冷凝器、過濾網、工具清洗除被焙烤后助焊劑和重油污垢清洗劑，電子組件制程水基清洗全工藝解決方案。

等完全能夠替代國外進口產品、產品線和技術。

合明科技擁有技術精湛的研發團隊、精良的實驗裝備和專業的實驗室、聚集了高專業素質的銷售精英以及建造了高度精細化、規范安全化的生產工業園。

全系列產品均為合明科技自主研發，自有知識產權，部分產品技術為創新技術，豎內為數不多擁有最完整、產品鏈品種的公司，在集成電路半導體的清洗領域，半導體的精密組件、封裝測試制造清洗上，電子水基環保清洗高難度、高水平的領域，如攝像模組、指紋清洗上，具有成熟穩定而又具前沿的技術水平。

設備和材料

晶圓凸起印刷方法的設計，與標準表面安裝裝配生產線的工具兼容，所以在升級或改造現有的大型設備時無需額外的投資。

然而，網板印刷機應配備精密的光學裝置。對位系統應當能夠識別所處理晶圓上的非標準參考點，包括焊墊邊角、特殊標志、標記，或其它與背景覆蓋物對比鮮明的金屬化特征。

在印刷過程中，為了確保安全地處理精密的晶圓，需要使用剛性托盤來支持晶圓。

晶圓凸起通常使用水溶性焊膏。凸起必須清潔，易于隨后的倒裝芯片裝配過程中進行助熔處理，以達到穩定的潤濕和一致的粘結；另外，zui大限度地減少在凸起上或凸起之間積聚的任何殘余物，可使裝配后倒裝芯片底部充膠工藝更為可靠。至今，市場上尚無能夠實現無殘余物焊點的商業用非清潔型焊膏材料。

影響晶圓凸起良率的工藝參數

許多變量會嚴重地影響采用這種凸起方法的晶圓的質量或良率。通常用已知好裸片(known good die, KGD)數值來表示晶圓凸起工藝的性能。成功實施晶圓印刷工藝需考慮的zui重要因素包括：焊膏、印刷環境 (環境和濕度)、印刷機設置、回流焊狀況以及清潔選項。

焊膏

焊膏的一個重要特性是顆粒尺寸和分布，這主要取決于焊膏沉積的數量要求，以及網板開孔的大小。一般認為，焊膏的顆粒分布應是能讓至少三個zui大的焊球直徑符合網板上zui小開孔的寬度，這就是有名的“三球定律”。焊料顆粒的分布和密度直接影響焊膏的流變特性，也影響其在網板印刷機上的性能。

在進行晶圓網板印刷時，zui好使用zui精細的焊料粉末；據報道 Sn63/Pb37 V 型焊膏顆粒分布的金屬含量達 90%，可有效地用于 8 mil 間距焊墊凸起加工，凸起高度達到 5 mil。

用于晶圓印刷的焊膏，其暴露時間和有效壽命周期的限制都比 SMT 焊膏的標準值短。為了使焊膏的壽命周期達到zui大值，只要印刷機處于空閑狀態，就應當將焊膏從網板上移開。使用封閉轉印制的一個重要優勢是焊膏總是處于封閉狀態，并與周圍環境相隔離。

去除助焊劑殘余物

回流焊和清洗之間的時間間隔越長，去除助焊劑的困難就越大。

成功實施網板印刷晶圓凸起工藝，需要提高與之匹配的材料(如焊膏、網板等)和工藝設計水準的要求。另外，影響晶圓凸起工藝的重要設計參數還包括：倒裝芯片粘接焊墊設計、焊墊尺寸/形狀、焊墊間距/定位、凸起下部金屬化、托盤設計、網板設計、網板厚度、開孔尺寸/形狀、開孔方向及開孔定位。只有深入了解影響這項工藝的眾多設計策略，才能獲得卓越的成果。