傳統的芯片制造行業采用的是激光蝕刻的制造工藝，雖然整個制造的過程已經完成實現了自動化，但是由于整個過程需要龐大的電能進行支撐，而且所產生的各種電子廢氣廢物也會對環境形成比較大的危害。所以全球的科學家一直在尋找更好的可以替代傳統光刻芯片制造技術。值得可喜的是，未來新的芯片制造技術有可能很快被突破，而這種突破則來源于3D打印技術，隨著對3D打印技術的發掘已經研發出了3D集成電路印刷技術，未來這種技術非常有可能被用在芯片制造領域。寧波智造科技有限公司MAKEX從事專業級3D打印機智造、生產與銷售。

智造3D打印機DLP原理的3D打印機設計與實現

智造科技DLP成型技術研究的基礎上，研制了一種新型的3D打印機。

提出了基于DLP原理的3D打印機機械結構設計方案，

設計了基于內核的嵌入式控制系統，

適用于DLP3D打印機的405nm近紫外光波段可固化新型光敏樹脂的制備方法：

在美國TI公司DLP技術基礎上，通過軟件優化，研制了DLP打印設備高分辨率光學引擎，寧波智造科技實現1280x800（M-Jewelry）和1980*1080(M-One Pro)的分辨率；

基于LED光源和DMD技術研制了長壽命光學投影系統。

解決在近紫外光環境下HTPS—LCD和LCOS的壽命問題。

提高了光固化效率；

設計了可實現間隔式分離或多米諾骨牌式分離的新型模型剝離裝置，

提高了剝離效率和模型的完整性。

基于DLP原理的3D打印機因為去除了昂貴的激光發生器和激光振鏡，具有較高的性價比。